Solidificación y acoplamiento mecánico en propagación de microfracturas
Coordinador Académico | Marco Fontelos. Profesor titular en la Universidad Autónoma de Madrid e investigador en el CSIC.
Coordinador Empresarial | Ángel Rivero Jimenez, Científico Senior en Centro de Tecnología Repsol.
Especialista | Gerardo Enrique Oleaga Apadula, Profesor contratado Doctor en la Universidad Complutense de Madrid
Descripción | Se dispone de una interfaz entre dos sólidos (A y B). Podemos pensar que A y B son sólidos cristalinos. La fase A permite electrodisolución y electrodeposición y B permite la difusión de la especie A-disuelta en su interior. En este proceso de transporte de A en B y en su interacción con la superficie libre A/B aparecen dos posibles fenómenos, ambos de interés;
-Crecimiento de A y fractura de B. La especie molecular A-disuelta se deposita mediante reacción electroquímica en A (en la interfase A/B) de tal forma que el frente de deposición de A no es uniforme y se puede producir un fenómeno de fingering de A. Esto ocurre presionando y comprimiendo B hasta el punto de fracturar y penetrar en B;
– Disolución de A. Bajo otras condiciones de operación A puede disolverse (efecto contrario al anterior) y puede provocar pérdida de contacto local entre ambas fases A y B, reduciéndose el área de la interfase A/B y por tanto el área efectiva para la reacción electroquímica;
Alcance | Se trata de encontrar un modelo cualitativo que reproduzca la física acoplada entre reacción electroquímica, crecimiento (solidificación)/decrecimiento (melting) en A y fractura en B.
